2023年2月1日，由芯智库与科技部中国汽车芯片产业联盟联合举办的芯智库年度大会暨汽车智能化发展论坛在上海顺利召开。会议围绕“创芯演进”主题，深度探讨了中国汽车芯片产业、全球半导体设备现状、新能源汽车细分赛道等话题，邀请到了近千位汽车、芯片产业链上下游人士齐聚一堂。

　　泰瑞达作为全球重要的汽车芯片验证供应商，泰瑞达中国业务发展总监范敏先生应邀出席，并带来题为“先进制程下车规级芯片的测试挑战及ATE发展方向”的主旨演讲。

　　近年来，随着电动技术的进步和对电动汽车的需求不断增加，汽车的架构和整体行业发生了重大变化。汽车电动化与智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量和重要性成倍提升，这将迎来行业价值和成长机会的重估。

　　电动车半导体含量约为燃油车2倍，智能汽车为 8-10倍。价值增量端，据业内统计，2020年汽车芯片价值量为339亿美元，2035年为893亿美元。将各种系统（例如信息娱乐系统、安全系统和动力总成系统）集成到电子控制单元或域中，已成为现代车辆必不可少的部分，芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展的新驱动力。

　　汽车五大核心芯片：主控、功率、模拟、传感、存储，如何确保这些芯片的可靠性和功能性对于车辆的安全运行至关重要。对于汽车制造行业来说，只有一个指标，就是所谓的零缺陷。现在各个零部件厂商、终端厂商都付诸了大量的精力和劳动力，无论设计端还是制造端都在进行各种各样的改进，最终目的都是为了确保零缺陷。

　　车用电子元件最大的研发挑战在于通过车规认证。目前与车载安全相关的安全性法规包括AEC-Q100、ISO/TS 16949与ISO 26262。其中，AEC-Q100为车厂针对汽车IC元件所制定的汽车运作环境可能面临的冷热冲击与震动等测试规范；TS 16949是由国际汽车推动小组（IATF）和相关国家汽车工业协会共同制定，目的在为全球汽车工业建立统一的上游元件到下游车载装置供应商品质管理与验证系统；而ISO 26262着重于汽车电子与电机系统的功能安全，目前欧盟已确定于2015年强制要求汽车元件通过ISO 26262规范。

　　在AEC-Q100的规范中，对认证环境提出了几大挑战。

　　01

　　测试环境特别是测试机的稳定性

　　样品数量上，AEC-Q100对样品数量规定在715颗以上。AEC-Q100要求对所有产品进行可靠性测试，来确保批量生产时达到零缺陷。对于功能性测试，要求汽车零部件厂商提供所有的监测数据，精确到单个部件。所以做汽车类产品，一定要重视测试环境的稳定性，确保所有批次中的每个样品都能通过。

　　02

　　精度挑战

　　车规认证中证明生产过程的稳定性是通过Cpk这个值，即过程能力指数（Process capability index），它表示过程能力满足技术标准（例如规格、公差）的程度。Cpk的意义是制程水平的量化反映，用来表达制程的水平。Cpk衡量的是两件事:

　　a. 对结果统计，平均值离规格上限和下限的中心偏差多大?

　　b. 读数结果在测量范围内分布的范围有多广?

　　Cpk值为1.00意味着2700 PPM（0.27%）的制造零件可能超标，而Cpk值为1.67意味着0.57 PPM（0.000057%）是潜在的不合格品。

　　由于测试环境而引入的误差将扩大芯片测试值与规格之间的误差，从而影响对芯片Cpk值的认证。

　　03

　　大电压挑战

　　电动汽车发展迅速，对电池系统提出了更高要求，例如电池技术快速迭代，以及高压、快速充电等。目前，电动汽车电池电压普遍在400V左右。相同功率下，电压越大，电流越小，电流在传导过程中产生的热损耗也越小。因此，目前的主流车企均布局高压平台。电压升高而电流减小，在这种情况下，SiC器件则成为了高压平台的理想选择。碳化硅二极管量产产品的击穿电压主要分布在600V～3300V，电流覆盖2A～100A；碳化硅晶体管量产产品的击穿电压主要分布在650V～1700V，导通电流超过100A九游会j9网站首页。

　　总的来说，从标准、选材与设计、生产工艺与测试、管理等方面，汽车级器件在整个生产过程相比工业级器件更为完善、严格的管控，都是为使汽车级器件拥有更好的温度适应能力、更优质的器件性能、更高的一致性和可靠性j9九游会。

　　泰瑞达将六十多年的芯片验证经验集成于产品中，凭借其先进的测试技术和可靠的结果，泰瑞达为客户提供了确保车辆安全运行所需的信心，提供全面的车规级芯片认证测试解决方案，适用于各类汽车芯片。公司拥有UltraFLEX和J750系列产品，针对车身控制域、自动驾驶域和智能座舱域相关芯片，以及用于动力安全域芯片的ETS系列产品。泰瑞达与全球汽车芯片供应商合作，重视生态搭建，将与全球汽车芯片供应商合作的经验集成于公司提供的测试平台和软件工具，紧密管控测试环境的稳定性，促进车规级芯片认证的快速落地。