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　　“2024第五届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛”将于2024年3月18-19日在上海举办。本次论坛由车乾信息&中国热设计网联合主办，届时将安排30+演讲，预计260+行业精英参会。会议同期还会举办“汉高数据中心生态论坛”，邀请数据中心行业OEM/ODM/芯片集成/散热器等定向企业客户参与。

　　目前已经确认的演讲单位及相关演讲话题

　　电子器件的跨尺度热仿真与设计

　　-清华大学

　　面向批量化商业卫星星座的新型高性能纳米热控薄膜技术

　　-上海卫星工程研究所

　　光模块散热能力提升探讨

　　-某光通讯公司

　　某结构下的二相流散热板研究

　　-福建星网锐捷通讯股份有限公司

　　基站散热设计与凝露风险解决

　　-中兴通讯股份有限公司

　　面向通讯卫星与基站的空间高热流、多热源的两相回路热控技术

　　-复旦大学

　　题目拟定中

　　-Ansys

　　题目拟定中

　　-北京神州数码云科信息技术有限公司

　　题目拟定中

　　-中兴通讯股份有限公司

　　题目拟定中

　　-曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司

　　题目拟定中

　　-华鲲振宇智能科技有限责任公司

　　极端环境相变传热技术开发及理论

　　-中国科学院力学研究所

　　液冷服务器产品及设计经验分享

　　-英业达科技有限公司

　　液冷技术-为数据中心低碳发展保驾护航

　　-深圳绿色云图科技有限公司

　　PUE=1.06 新的制造方式：3D打印纯铜冷板提高数据中心散热效率

　　-北京恒尚科技有限公司

　　终端的热设计系统性解决方案

　　-紫光展锐（上海）科技有限公司九游会j9网站首页

　　空间计算平台的散热解决方案

　　-玩出梦想(上海）科技有限公司

　　题目拟定中

　　-工业和信息化部电子第五研究所j9游会真人游戏第一品牌

　　题目拟定中

　　-电子科技大学

　　题目拟定中

　　-苏州志敬半导体材料有限公司

　　大功率电子设备热环境风洞测试及S域实验关联测试方法研究

　　-清华大学合肥公共安全研究院

　　……

　　【会议详情】

　　同期“汉高数据中心生态论坛”

　　【数据中心行业——OEM/ODM/芯片集成/散热器等相关客户参与】

　　关于主办方

　　【车乾信息】是一家专注于前沿科技与先进制造业的信息技术交流平台！公司成立于2018年初，创始团队从2017年开始组织汽车行业技术交流论坛；从2020年开始组织5G通讯行业技术交流论坛；从2022年开始组织储能行业技术交流论坛。

　　未来我们将继续围绕汽车、5G通讯、光伏储能等先进制造业，打造更多的爆品主题论坛，促进科技进步，助力中国制造！

　　公司文化：诚实、热情、专注、创新！

　　-演讲/参会/推广-

　　扫码即可报名

　　会议详情可咨询

　　车乾信息 19802168066（同微信）

　　hxj@auto-study.com

　　2024会议计划